Litaba

Mokhoa oa ho khetha Surface Finish bakeng sa Moralo oa hau oa PCB

---An Expert's Guide to PCB Surface Finishes

Ⅰ Eng le Joang

E ngotsoe:NovLa 15, 2022

Lihlopha: Li-blogs

Li-tag: pcb,pcba,kopano ea pcb,moetsi oa pcb, tlhahiso ea pcb

Ha ho tluoa tabeng ea ho qeta holimo, ho na le mekhoa e mengata, mohlala, HASL, OSP, ENIG, ENEPIG, Hard Gold, ISn, IAg, joalo-joalo. khauta;HASL kapa HASL-free ke khetho e ntle bakeng sa ho bea likarolo tse kholo tsa SMT.Leha ho le joalo, ho ka 'na ha e-ba thata ho u khethela qetello e le' ngoe bakeng sa liboto tsa HDI tse nang le Ball Grid Arrays (BGAs) haeba ho se na lintlha tse ling.Ho na le lintlha tse kang tekanyetso ea hau bakeng sa morero ona, litlhoko tsa ho ts'epahala kapa lithibelo tsa nako ea ts'ebetso li hloka ho nahanoa maemong a mang.Mofuta o mong le o mong oa PCB holim'a qetello o na le melemo le boiketlo ba oona, ho ka 'na ha ferekanya bakeng sa bayemi ba PCB ho etsa qeto ea hore na ke efe e loketseng mapolanka a hau a PCB.Re mona ho u thusa ho li utloisisa ka boiphihlelo ba rona ba lilemo tse ngata re le moetsi.

1. PCB holim'a qetello ke eng

Ho sebelisa sephetho sa bokaholimo (phekolo ea bokaholimo / ho roala bokaholimo) ke o mong oa mehato ea ho qetela ea ho etsa li-PCB.Qetello ea bokaholimo e theha sehokelo sa bohlokoa lipakeng tsa boto e se nang letho ea PCB le likaroloana, e sebeletsang merero e 'meli ea bohlokoa, ho fana ka sebaka se rekisoang bakeng sa kopano ea PCB le ho sireletsa koporo e setseng e pepesitsoeng ho kenyeletsoa mesaletsa, liphaephe, masoba le lifofane tsa fatše ho tsoa ho oxidation kapa tšilafalo, ha mask a solder a koahela boholo ba potoloho.

Qetello ea bokaholimo e bohlokoa bakeng sa PCB ea PCB ShinTech.Ho fana ka sebaka se solderable bakeng sa kopano ea PCB le ho sireletsa koporo e pepesitsoeng ho tsoa ho oxidation le tšilafalo.

Lisebelisoa tsa sejoale-joale ha li na lead, ho latela litaelo tsa Thibelo ea Lintho Tse Kotsi (RoHS) le Lisebelisoa tsa Motlakase le Lisebelisoa tsa Elektronike (WEEE).Likhetho tsa sejoale-joale tsa PCB li kenyelletsa:

● LF-HASL (Lead Free Hot Air Solder Leveling)
● OSP (Organic Solderability Preservatives)
● ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
● ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
● Electrolytic Nickel/Gold - Ni/Au (Hard/Soft Gold)
● Silivera ea ho qoelisoa, IAg
●Tin e Tšoeu kapa Tente ea ho qoelisoa, ISn

2. Joang ho khetha holim'a qetello bakeng sa PCB hao

Mofuta o mong le o mong oa PCB holim'a qetello o na le melemo le boiketlo ba oona, ho ka 'na ha ferekanya bakeng sa bayemi ba PCB ho etsa qeto ea hore na ke efe e loketseng mapolanka a hau a PCB.Ho khetha e nepahetseng bakeng sa moralo oa hau ho hloka ho ela hloko lintlha tse ngata joalo ka tse latelang.

★ Budge
★ Liboto tsa potoloho tikoloho ea kopo ea ho qetela (mohlala, mocheso, vibration, RF).
★ Litlhokahalo bakeng sa mokopi oa mahala oa Lead, tikoloho.
★ Tlhokahalo ea botšepehi bakeng sa boto ea PCB.
★ Mofuta oa likarolo, boima ba 'mele kapa litlhoko tsa ho kopanya mohlala, mochini oa khatiso, SMT, terata e kopanyang, ho kopanya ka lesoba, joalo-joalo.
★ Litlhoko tsa ho batalla ha holim'a li-pads tsa SMT bakeng sa ts'ebeliso ea BGA.
★ Litlhoko tsa bophelo ba Shelf le reworkability ea bokaholimo.
★ Ho tsieleha / ho theoha ho hanyetsa.Mohlala, ENIG ha e tšoanelehe bakeng sa mohala o bohlale kaha mohala o bohlale o hloka libonto tsa tin-copper bakeng sa ho ts'oha le ho theoha ho hoholo ho fapana le libonto tsa tin-nickel.
★ Bongata le Ketso.Bakeng sa palo e phahameng ea li-PCB, thini ea ho qoelisoa e ka ba likhetho tse tšepahalang le tse theko e tlaase ho feta ENIG le Immersion Silver le litaba tsa kutlo tse senyang li ka qojoa.Ho fapana le hoo, silevera ea ho qoelisoa e molemo ho feta ISn ka batch e nyane.
★ Ho ba le monyetla oa ho bola kapa tšilafalo.Mohlala, qoeliso ea silevera e qoelisoa e na le tšekamelo ea ho hola.Ka bobeli OSP le Immersion tin li na le maikutlo a ho sebetsana le tšenyo.
★ Aesthetics ea boto, joalo-joalo.

Moraoho Blogs

Nako ea poso: Nov-15-2022