HDI PCB e etsa feme ea othomathike ea PCB --- OSP e felile
E ngotsoe:La 3 Hlakola, 2023
Lihlopha: Li-blogs
Li-tag: pcb,pcba,kopano ea pcb,tlhahiso ea pcb, PCB holim'a qetello,HDI
OSP e emetse Organic Solderability Preservative, eo hape e bitsoang "circuit board organic coating" ke bahlahisi ba PCB, e tumme ka "Printed Circuit Board" e felileng ka lebaka la litšenyehelo tse tlase le ho sebelisoa ha PCB habonolo.
OSP e sebelisa ka lik'hemik'hale motsoako oa organic ho lesela le pepeneneng la koporo le theha maqhama a ikhethileng le koporo pele e soasoa, 'me e etsa lera la organic metallic ho sireletsa koporo e pepeneneng ho mafome.Botenya ba OSP, bo tšesaane, bo pakeng tsa 46µin (1.15µm) -52µin(1.3µm), bo lekantsoeng ka A° (angstrom).
Organic Surface Protectant e pepeneneng, ha ho bonolo ho e hlahloba.Ka soldering e latelang, e tla tlosoa ka potlako.Ts'ebetso ea ho qoelisoa ka lik'hemik'hale e ka sebelisoa feela kamora hore lits'ebetso tse ling kaofela li etsoe, ho kenyeletsoa Teko le Tlhahlobo ea Motlakase.Ho sebelisa pheletso ea OSP ho PCB hangata ho kenyelletsa mokhoa oa ho tsamaisa lik'hemik'hale kapa tanka ea ho qoelisa e otlolohileng.
Ts'ebetso ka kakaretso e shebahala tjena, ka lirinse lipakeng tsa mohato ka mong:
1) Ho hloekisa.
2) Ntlafatso ea boemo ba leholimo: Bokaholimo ba koporo bo pepesitsoeng bo kenella ka micro-etching ho eketsa maqhama lipakeng tsa boto le OSP.
3) Acid rinse ka tharollo ea sulfuric acid.
4) Kopo ea OSP: Nakong ena ts'ebetsong, tharollo ea OSP e sebelisoa ho PCB.
5) Rinse ea Deionization: Tharollo ea OSP e tšeloa ka li-ion ho lumella ho felisoa ha bonolo nakong ea soldering.
6) Omella: Ka mor'a hore OSP e qetelle e sebelisoa, PCB e tlameha ho omisoa.
Qetello ea sefahleho sa OSP ke e 'ngoe ea liphetho tse tsebahalang haholo.Ke khetho e ntle haholo ea moruo, e se nang tikoloho bakeng sa tlhahiso ea liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng.E ka fana ka li-co-planar pads holim'a li-pitches tse ntle / BGA / ho beoa ha likarolo tse nyane.Bokaholimo ba OSP bo lokisoa haholo, 'me ha bo hloke tlhokomelo e phahameng ea lisebelisoa.
Leha ho le joalo, OSP ha e matla joalo ka ha ho lebelletsoe.E na le mathata a eona.OSP e tsotella ho ts'oaroa 'me e hloka ho ts'oaroa ka thata ho qoba mengwapo.Hangata, soldering e ngata ha e khothalletsoe kaha Multiple soldering e ka senya filimi.Bophelo ba eona ba lishelefo ke bo bokhuts'oane ka ho fetesisa har'a lisebelisoa tsohle tse kaholimo.Mapolanka a lokela ho bokelloa kapele ka mor'a ho sebelisa seaparo.Ebile, bafani ba PCB ba ka lelefatsa bophelo ba sethala ka ho pheta-pheta sephetho.OSP e thata haholo ho e hlahloba kapa ho e hlahloba ka lebaka la sebopeho sa eona se pepeneneng.
Melemo:
1) E se nang lead
2) Sebaka se bataletseng, se setle bakeng sa li-pads tse hlakileng (BGA, QFP ...)
3) Ho roala ho tšesaane haholo
4) E ka sebelisoa hammoho le liphetho tse ling (mohlala, OSP + ENIG)
5) Theko e tlaase
6) Reworkability
7) Mokhoa o bonolo
Mathata:
1) Ha e ntle bakeng sa PTH
2) Ho sebetsana ka Bohloko
3) Bophelo bo bokhutšoane ba Shelf (<6 likhoeli)
4) Ha e loketse theknoloji ea crimping
5) Ha e ntle bakeng sa phalliso e ngata
6) Koporo e tla pepesoa kopanong, e hloka phallo e matla haholo
7) Ho thata ho hlahloba, ho ka baka mathata tlhahlobong ea ICT
Tšebeliso e tloaelehileng:
1) Lisebelisoa tse ntle tsa molumo: Qetello ena e molemo ka ho fetisisa ho lisebelisoa tse ntle tsa molumo ka lebaka la khaello ea li-pads tsa co-planar kapa libaka tse sa lekaneng.
2) Liboto tsa seva: Ts'ebeliso ea OSP e tloha ho lits'ebetso tse tlase ho isa ho liboto tsa li-server tse phahameng haholo.Phapang ena e pharaletseng ea ts'ebeliso e etsa hore e loketse lits'ebetso tse ngata.E boetse e sebelisoa hangata bakeng sa ho qetela ho khetha.
3) Theknoloji ea Surface Mount (SMT): OSP e sebetsa hantle bakeng sa kopano ea SMT, bakeng sa ha o hloka ho hokela karolo ka kotloloho bokaholimo ba PCB.
Moraoho Blogs
Nako ea poso: Feb-02-2023
