litaba

Joalo ka ha chate e kaholimo e bonts'a, ts'ebeliso ea ho qetela ea PCB e fetohile haholo lilemong tse 20 tse fetileng ha theknoloji e ntse e tsoela pele le ho ba teng ha litsela tse baballang tikoloho.
1) HASL Lead Free.Lisebelisoa tsa elektroniki li fokotsehile haholo ka boima le boholo ntle le ho tela ts'ebetso kapa ts'epahalo lilemong tsa morao tjena, tse fokolitseng ts'ebeliso ea HASL ho isa tekanyong e kholo e nang le bokaholimo bo sa tsitsang mme e sa tšoanelehe bakeng sa molumo o motle, BGA, ho beoa ha likaroloana tse nyane le ho kenngoa ka masoba.Qetello ea boemo ba moea e chesang e na le ts'ebetso e ntle haholo (ts'epehi, ho solderability, bolulo ba nako e telele ea mocheso oa mocheso le bophelo bo bolelele ba shelefo) kopanong ea PCB e nang le lipampiri tse kholoanyane le sebaka.Ke e 'ngoe ea likhetho tse theko e tlaase ebile li fumaneha.Leha theknoloji ea HASL e fetohile molokong o mocha oa HASL e sa etelleng pele ho lithibelo tse tsamaellanang tsa RoHS le litaelo tsa WEEE, pheletso ea moea o chesang e theohela ho 20-40% indastering ea masela ea PCB ho tloha ho busa (3/4) sebakeng sena ka bo-1980.
2) OSP.OSP e ne e tumme ka lebaka la litšenyehelo tse tlase haholo le ts'ebetso e bonolo le ho ba le li-pads tsa co-planar.E ntse e amoheloa ka lebaka la sena.Ts'ebetso ea ho roala ka manyolo e ka sebelisoa haholo ho li-PCB tse tloaelehileng kapa li-PCB tse tsoetseng pele joalo ka sekontiri se setle, SMT, liboto tsa tšebeletso.Lintlafatso tsa morao-rao ho li-plate multilayer tsa li-organic coating li netefatsa hore OSP e eme ka mekhahlelo e mengata ea ho solder.Haeba PCB e sena litlhoko tsa ts'ebetso ea khokahanyo ea holim'a metsi kapa mefokolo ea bophelo ba lishelefo, OSP e tla ba mokhoa o nepahetseng ka ho fetesisa oa ho qetela.Leha ho le joalo mefokolo ea eona, kutloelo-bohloko ea ho sebetsana le ts'enyehelo, nako e khuts'oane ea shelofo, ho se sebetse hantle le ho thata ho e hlahloba e fokotsa mohato oa eona hore e be matla haholoanyane.Ho hakanngoa hore hoo e ka bang 25% -30% ea li-PCB hajoale li sebelisa mokhoa oa ho roala ka manyolo.
3) ENIG.ENIG ke pheletso e tsebahalang haholo har'a li-PCB tse tsoetseng pele le li-PCB tse sebelisoang tikolohong e thata, bakeng sa ts'ebetso ea eona e ntle haholo sebakeng sa polane, ho solderability le ho tšoarella, ho hanyetsa ho senya.Boholo ba baetsi ba PCB ba na le mela ea khauta e se nang electroless / qoelisoa lifekthering tsa bona tsa liboto tsa potoloho kapa lithupelo.Ntle le ho nahana ka litšenyehelo le taolo ea ts'ebetso, ENIG e tla ba mefuta e meng e nepahetseng ea HASL mme e khona ho sebelisoa haholo.Nickel e se nang motlakase / khauta ea ho qoelisoa e ne e hola ka potlako lilemong tsa bo-1990 ka lebaka la ho rarolla bothata ba ho bata ha moea o chesang le ho tlosoa ha phallo e koahetsoeng ka lintho tse phelang.ENEPIG joalo ka mofuta o ntlafalitsoeng oa ENIG, e rarollotse bothata ba pad e ntšo ea nickel e se nang motlakase / khauta e qoelisoang empa e ntse e le theko e boima.Ts'ebeliso ea ENIG e theohile hanyane ho tloha ha ho nyoloha ka theko e tlase joalo ka Immersion Ag, Immersion Tin le OSP.Ho hakanngoa hore hoo e ka bang 15-25% ea li-PCBs hajoale li amohela pheletso ena.Haeba ho se na tlamahano ea tekanyetso, ENIG kapa ENEPIG ke khetho e nepahetseng maemong a mangata haholo-holo ho li-PCB tse nang le litlhoko tse hlokoang haholo tsa inshorense ea boleng bo holimo, theknoloji e rarahaneng ea liphutheloana, mefuta e mengata ea solder, likoti, li-wire bonding, le theknoloji e loketseng ea khatiso, etc..
4) Silivera ea ho qoelisoa.E le phetisetso e theko e tlaase ea ENIG, silevera ea ho qoelisoa e nang le thepa ea ho ba le sebaka se bataletseng haholo, conductivity e ntle haholo, bophelo ba lishelefo tse itekanetseng.Haeba PCB ea hau e hloka molumo o motle / BGA SMT, ho beoa likaroloana tse nyane, 'me e hloka ho boloka tšebetso ea khokahano e ntle ha o ntse o e-na le tekanyetso e tlase, silevera ea ho qoelisoa ke khetho e ntle ho uena.IAg e sebelisoa haholo lihlahisoa tsa puisano, likoloi, le lisebelisoa tsa lik'homphieutha, joalo-joalo. Ka lebaka la ts'ebetso ea motlakase e ke keng ea lekanngoa, e amoheloa ka mekhoa e phahameng ea maqhubu.Khōlo ea silevera ea ho qoelisoa e lieha (empa e ntse e phahama) ka lebaka la ho fokotseha ha ho utloahala ho senya le ho ba le li-voids tsa solder.Ho na le hoo e ka bang 10% -15% ea PCBs hajoale e sebelisa pheletso ena.
5) Tin ea ho qoelisoa.Tin ea ho qoelisoa e kentsoe tšebetsong ea ho qetela ka holim'a lilemo tse fetang 20.Production automation ke mokhanni ea ka sehloohong oa ISn surface finish.Ke khetho e 'ngoe e bolokang chelete e ngata bakeng sa litlhoko tse bataletseng tsa holim'a metsi, ho bea likarolo tse ntle tsa molumo le ho lekana ha khatiso.ISn e loketse ka ho khetheha bakeng sa li-backplane tsa puisano bakeng sa ha ho na lintlha tse ncha tse kentsoeng nakong ea ts'ebetso.Tin Whisker le fensetere e khuts'oane ea ts'ebetso ke moeli o moholo oa ts'ebeliso ea eona.Mefuta e mengata ea ho kopanya ha e khothalletsoe ho fuoa keketseho ea lera la intermetallic nakong ea soldering.Ho feta moo, ts'ebeliso ea ts'ebetso ea ho qoelisoa ka thini e thibetsoe ka lebaka la boteng ba li-carcinogens.Ho hakanngoa hore hoo e ka bang 5% -10% ea li-PCB ha joale li sebelisa mokhoa oa ho qoelisoa ka thini.
6) Electrolytic Ni/Au.Electrolytic Ni/Au ke mothehi oa theknoloji ea kalafo ea sefahleho ea PCB.E hlahile ka tšohanyetso ea liboto tsa potoloho tse Hatisitsoeng.Leha ho le joalo, litšenyehelo tse phahameng haholo li fokotsa tšebeliso ea eona.Matsatsing ana, khauta e Bonolo e sebelisoa haholo-holo bakeng sa terata ea khauta ka har'a liphutheloana tsa chip;Khauta e thata e sebelisoa haholo bakeng sa ho hokela motlakase libakeng tse sa solderng joalo ka menoana ea khauta le lijari tsa IC.Karolo ea Electroplating Nickel-gold e ka ba 2-5%.